回天HT1101 單組分導(dǎo)熱硅脂
包裝規(guī)格：100g/支
產(chǎn)品說明
一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
HT 1101具有佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性和使用穩(wěn)定性，粘度低及較好的使用穩(wěn)定性，可以在-50℃～200℃間長期使用，符合ROHS指令要求。
優(yōu)點(diǎn)：
A、導(dǎo)熱系數(shù)高，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到1.2[W/(m·K)]，這是評價(jià)導(dǎo)熱硅脂zui重要的性能指標(biāo)。
B、油離度低。HT 1101的油離度指標(biāo)為：200℃，8小時(shí)的條件下析油值≤3.0。
C、耐溫性好，在200℃條件下不固化，不流淌。
二、典型用途：
電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如CPU與散熱器填隙，大功率三管、可控硅元件二ji管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。

以上機(jī)械性能和電性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
四、使用工藝：
清洗待涂覆表面，除去油污；然后將導(dǎo)熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應(yīng)該均勻一致，只要涂敷薄薄一層即可。
五、注意事項(xiàng)：
導(dǎo)熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。